ASUS Prime Radeon™ RX 9070 XT OC Edition 16GB GDDR6
Zobrazeno 1 - 1 z 1
 
PRIME-RX9070XT-O16G
Model
PRIME-RX9070XT-O16G
Grafické jádro
AMD Radeon™ RX 9070 XT
Standard sběrnice
PCI Express 5.0
OpenGL
OpenGL®4.6
Video paměť
16GB GDDR6
Takt jádra
Režim OC (GPU Tweak III): až 3030 MHz (Boost Clock)/až 2480 MHz (Game Clock)
Výchozí režim: až 3010 MHz (Boost Clock)/až 2460 MHz (Game Clock)
Streamové procesory
4096
Rychlost paměti
20 Gbps​
Rozhraní paměti
256 bitů
Rozlišení
Maximální digitální rozlišení 7680 x 4320
Rozhraní
Yes x 1 (Native HDMI 2.1b)
Yes x 3 (Native DisplayPort 2.1a)
Podpora HDCP Ano (2,3)
Maximální podpora displeje
4
Podpora NVlink/ Crossfire
Ne
Příslušenství
1x karta s poděkováním
1x manuál rychlého nastavení
Software
ASUS GPU Tweak II a ovladače: stáhněte si veškerý software ze stránek podpory.
Rozměry
312 x 130 x 50 mm
12.3 x 5.1 x 2.0 inch
Doporučené PSU
750W
Napájecí konektory
3 x 8-pin
Slot
2.5 Slot
Poznámka
* Naše doporučení ohledně příkonu je založeno na předpokladu, že počítač má plně přetaktované GPU i CPU. Chcete-li získat nastavení na míru, použijte prosím funkci "Vybrat podle výkonu" na naší stránce o napájecích zdrojích: https://rog.asus.com/event/PSU/ASUS-Power-Supply-Units/index.html
* Všechny specifikace se mohou změnit bez předchozího upozornění. Přesnou nabídku si prosím ověřte u svého dodavatele. Produkty nemusejí být dostupné na všech trzích. Pokud nepoužijete nejnovější a aktuální specifikace produktů ASUS, ponesete odpovědnost za veškeré ztráty a škody, které třetí strana bude požadovat po společnosti ASUS na základě falešné reklamy nebo jiných problémů způsobených použitím falešných specifikací produktů ASUS.
* "Game Clock" je očekávaný takt GPU při běhu typických herních aplikací, nastavený na typický TGP (Total Graphics Power). Reálné taktování při jednotlivých hrách se může lišit.
* "Boost Clock" je maximální frekvence dosažitelná na grafickém procesoru při velké zátěži. Dosažitelnost Boost Clock, frekvence a udržitelnost se liší v závislosti na několika faktorech, mimo jiné na tepelných podmínkách a změnách v aplikacích a pracovní zátěži.