TUF-RX6900XT-O16G-GAMING
Zobrazeno 1 - 1 z 1
TUF-RX6900XT-O16G-GAMING
Model
TUF-RX6900XT-O16G-GAMING
Grafické jádro
AMD Radeon RX 6900 XT
Standard sběrnice
PCI Express 4.0
OpenGL
OpenGL®4.6
Video paměť
16GB GDDR6
Takt jádra
Režim OC : Až 2340 MHz (Navýšená frekvence)/ 2105 MHz (Herní frekvence)
Herní režim : Až 2310 MHz (Navýšená frekvence)/ 2075 MHz (Herní frekvence)
Herní režim : Až 2310 MHz (Navýšená frekvence)/ 2075 MHz (Herní frekvence)
Streamové procesory
5120
Rychlost paměti
16 Gb/s
Rozhraní paměti
256 bitů
Rozlišení
Maximální digitální rozlišení 7680 x 4320
Rozhraní
Ano x 1 (Native HDMI 2,1)
Ano x 3 (Native DisplayPort 1,4a)
Podpora HDCP Ano (2,3)
Ano x 3 (Native DisplayPort 1,4a)
Podpora HDCP Ano (2,3)
Maximální podpora displeje
4
Podpora NVlink/ Crossfire
Ano
Příslušenství
1x certifikát spolehlivosti TUF
1x sběratelská karta
1x ASUS pravítko
1x manuál rychlého nastavení
1x sběratelská karta
1x ASUS pravítko
1x manuál rychlého nastavení
Software
ASUS GPU Tweak II a ovladače: stáhněte si veškerý software ze stránek podpory.
Rozměry
12,6 " x 5,52 " x 2,28 " palců
32 x 14,02 x 5,78 cm
32 x 14,02 x 5,78 cm
Doporučené PSU
850 W
Napájecí konektory
2x 8 kolíků
Slot
2,9 slot
AURA SYNC
ARGB
Poznámka
* Crossfire Support - for DirecX® 12 and Vulkan®
* ‘Game Clock’ is the expected GPU clock when running typical gaming applications, set to typical TGP (Total Graphics Power). Actual individual game clock results may vary.
* ‘Boost Clock’ is the maximum frequency achievable on the GPU running a bursty workload. Boost clock achievability, frequency, and sustainability will vary based on several factors, including but not limited to: thermal conditions and variation in applications and workloads.
* ‘Game Clock’ is the expected GPU clock when running typical gaming applications, set to typical TGP (Total Graphics Power). Actual individual game clock results may vary.
* ‘Boost Clock’ is the maximum frequency achievable on the GPU running a bursty workload. Boost clock achievability, frequency, and sustainability will vary based on several factors, including but not limited to: thermal conditions and variation in applications and workloads.