WS X299 SAGE

* Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 3.0 zależy od rodzaju procesora,Intel® Socket 2066 Core™ X-Series Procesory,Supports Intel® Virtual RAID on CPU (VROC),* Lista obsługiwanych procesorów dostępna na stronie 170.p.syniva.es

Intel® X299

Pamięć 8 x DIMM, Max. 256GB, DDR4 4200(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3600(O.C.)/2933/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, niebuforowana,* Only on Select SKUs, With 1 DIMM per channel. Additional DIMM loading on any channel may impact maximum memory speed by one bin.,Intel® Core™ X-series Processors (4-core),4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 4200(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3600(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, niebuforowana Memory,* Actual memory frequency differs from Intel CPU types and memory module. Please check Intel official site for more detail about the memory types supported by each CPU.,* Obsługa Hyper DIMM zależy od cech indywidualnych procesorów.,Procesory Intel® Core™ X-series (6 i więcej rdzeni),Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

Obsługa technologii NVIDIA® 4-Way SLI™,Obsługa technologii AMD 4-Way CrossFireX

7 x PCIe 3.0/2.0 x16 (single x16 or dual x16/x16 or triple x16/x16/x16 or quad x16/x16/x16/x16 or seven x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8) *²

2 x U.2 connector*¹,Intel® Rapid Storage Technology 15 support,Intel® Virtual RAID (VROC) support for CPU RAID,Obsługa Intel^® Rapid Storage Technology enterprise 5.1 dla procesorów X-Series (6 rdzeni i więcej) w trybie RAID,Obsługa technologii Intel® Smart Response,Intel® X299 Chipset : ,Obsługa pamięci Intel® Optane™,1 x gniazdo M.2 Socket 3, z klawiszem M, obsługa nośników pamięci typu 2242/2260/2280 (tryb PCIE 3.0 x 4),Obsługa Raid 0, 1, 5, 10,8 x port SATA 6Gb/s

Intel® I210-AT, 1 x kontroler Gigabit LAN,Intel® I219-LM , 1 x kontroler Gigabit LAN

Realtek ALC S1220A7.1-Channel Kodek High Definition Audio,- Obsługa : wykrywanie wtyczki, wiele strumieni, Front Panel MIC Jack-retasking,- Wzmacniacz audio: zapewnia najwyższą jakość dźwięku w słuchawkach i głośnikach,- Wysokiej jakościodtwarzanie stereo o stosunku sygnału do szumu SNR wynoszącym na wyjściu 120dB(Line-out at rear)oraz113dB(Line-in ),- DTS Connect,- DTS Headphone:X,- Zintegrowany wzmacniacz audio dla zapewnienia najwyższej jakości dźwięku ze słuchawek i głośników,- Czujnik impedancji zarówno na przednim, jak i na tylnym wyjściu na słuchawki,Opcje audio :,Separate layer for left and right track, ensuring both sound deliver equal quality,- Unikatowy obwód przeciwtrzaskowy: redukuje trzaski na wyjściach audio podczas uruchamiania,- Japońskie kondensatory audio klasy premium: Zapewniają ciepły, naturalny i głębszy dźwięk o wyjątkowej czystości i wierności

8 x port USB 3.1 Gen 1 (6 z tyłu obudowy, , 2 na płycie),4 x port USB 2.0 (4 z tyłu obudowy, ),2 x port USB 3.1 Gen 2 (2 z tyłu obudowy, , Type-A + USB Type-C^TM),1 x port USB 3.1 Gen 2 (1 na płycie),Intel® X299 Chipset :,Kontroler ASMedia® USB 3.1 Gen 2 :

- Industry leading Digital 8 Phase CPU Power Design,- Ai Charger+,- ASUS USB BIOS Flashback^™,Asus Control Center (ACC) IT management software supported,- Wielojęzyczny BIOS,OC Design - ASUS PRO Clock II Technology,- Crystal Sound 3,- ASUS CrashFree BIOS,- ASUS EZ Flash,- Klucz dostrajający 5-drożnej optymalizacji idealnie zestala komponenty TPU, EPU, DIGI+ VRM, Fan Xpert 4 i Turbo Core App,Cyfrowy układ zasilania ASUS :,- Wiodące rozwiązanie cyfrowego zasilania pamięci, 2 fazy,-Gniazdo(-a) na taśmy świetlne sterowalne przez oprogramowanie Aura,Zintegrowane gniazda M.2 i U.2 (Najnowsze technologie transferu danych, umożliwiające prędkości rzędu nawet 32 Gb/s poprzez M.2 i U.2),ASUS 5X Protection III :
- ASUS SafeSlot Core: Wzmocnione gniazdo PCIe zapobiega uszkodzeniom,- ASUS Q-Connector,TPU,- ASUS Q-Code,5-Way Optimization wraz z Dual Intelligent Processors 5,Fan Xpert4,- ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ochrona przed zwarciami w obwodzie elektrycznym,- AI Suite 3,ASUS EPU :,- EPU,AURA :,ASUS EZ DIY :,ASUS Q-Design :,- ASUS Q-Shield,- ASUS Q-Slot,- ASUS Q-DIMM,- Oprogramowanie Fan Xpert 4 wraz z funkcją Fan Auto Tuning oraz kilka termistorów dla optymalizacji sterowania chłodzeniem systemu.,- ASUS Overvoltage Protection: Światowej klasy ochrona obwodu przed przepięciem,- ATylny panel we/wy ASUS ze stali nierdzewnej: 3 x lepsza odporność na korozję zapewnia większą trwałość!,- ASUS ESD Guards - rozszerzona ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi,Wyjątkowe funkcje ASUS-a :,- Złącza listwy Aura RGB,- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, urządzenia rozruchowego)

Windows® 10 64-bit

1 x USB 3.2 Gen 2 (teal blue)Type-A,,1 x USB 3.2 Gen 2 (czarny)USB Type-C^TM,6 x Port USB 3.0 (niebieski),1 x 8-channel Audio I/O,4 x Port USB 2.0 (jeden port można przełączyć na tryb USB BIOS Flashback^™),1 x Przycisk USB BIOS Flashback^™,2 x port LAN (RJ45),1 x wyjście optyczne S/PDIF

1 x złącze AIO_PUMP,1 x złącze AAFP,2 x U.2 port,1 x 6-pin ATX Power connector,1 x EZ XMP switch,1 x MemOK! Button,2 x 8-pinowe złącze zasilania ATX 12V,1 x CPU_OV jumper,1 x VROC_HW_Key,1 x Thunderbolt header(s),1 x złącze USB 3.1 na panelu przednim,1 x gniazdo na taśmy świetlne sterowalne przez oprogramowanie Aura,1 x Aura RGB Strip Header,1 x TPM header,1 x 5-pin EXT_FAN(Extension Fan) connector,1 złącza USB 3.1 Gen 1(do 5Gbps) – obsługują dodatkowe 2 porty USB 3.1 Gen 1,1 x gniazdo M.2 3 z klawiszem M, obsługa nośników pamięci typu 2242/2260/2280/ (tryb PCIE 3.0 x 4),1 x gniazdo M.2 3 z M key, obsługa dysków typu 2242/2260/2280/22110 (w trybie PCIE 3.0 x 4 ),1 x Water Pump header (4-pin),1 przycisk Reset,1 przycisk włączenia zasilania,1 x Gniazdo do podłączenia czujników termicznych,1 x Gniazdo do panelu systemowego,1 x M.2 Fan Header,2 x złącze wentylatora obudowy,1 złącze portu COM,8 x złącze SATA 6Gb/s,1 x złącze wentylatora CPU,1 x Złącze wentylatora procesora,1 x 24-pinowe złącze zasilania EATX

Addressable LED extension cable,8 x kabel Serial ATA 6.0Gb/s,1 x M.2 screws,1 x MOS Cooling kit (fan bracket and 40mm x 40mm fan),1 x pionowy uchwyt na M.2,1 kabel gniazda COM,1 x mostek 3-Way SLI,1 x mostek 4-Way SLI,1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M),1 x Q-Connector,I/O Shield,1 x Supporting DVD,Podręcznik użytkownika

Obudowa CEB,12 cali x 10.5 cali ( 30.5 cm x 26.7 cm )

Kolorowe pudełko (3 w 1)
Waga netto: 5.55kg
Waga brutto: 8.06kg

Opakowanie zbiorcze (5 w 1)
Waga netto: 6.99kg
Waga brutto: 9.37kg

Temperatura pracy: 10℃ ~ 35℃
Temperatura w trybie bezczynności: -40℃ ~ 70℃
Wilgotność w trybie bezczynności: 20% ~ 90% (Bez kondensacji)

*Technologia Intel® VROC jest obsługiwana za pośrednictwem RSTe oraz Intel® VROC_HW_key. VROC_HW_Key należy nabyć osobno. Typ i funkcjonalność konfiguracji NVMe RAID będą zależały od zainstalowanego Intel® VROC_HW_key.

*1 Gniazda U.2 są obsługiwane jedynie przy zastosowaniu procesorów z 44 liniami.
*2 Więcej szczegółów znajdziesz w diagramach blokowych w załączniku w instrukcji obsługi.